Aktuell: - News und Analysen zu Multi Aktienanleihe mit Barriere (Worst-Of.
23.01.25
, Bank Vontobel Europe AG
11,00% Multi Aktienanleihe: Deutschlands Traum einer globalen Chip-Supermacht verblasst - Anleiheanalyse
München (www.anleihencheck.de) - Die Analysten der Bank Vontobel Europe AG stellen in der aktuellen Ausgabe des "Aktienanleihen Investors" eine Multi Aktienanleihe (ISIN DE000VG3UGU3/ WKN VG3UGU) auf die Aktie von Infineon (ISIN DE0006231004/ WKN 623100), Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) (ISIN US8740391003/ WKN 909800) und Advanced Micro Devices (AMD) (ISIN US0079031078/ WKN 863186) vor. Die Aktienanleihe sei mit einem Kupon von 11,00% p.a. ausgestattet. Die Barriere liege bei 50,00%. Das Produkt sei in Zeichnung bis zum 03.02.2025. ... [mehr]
Multi Aktienanleihe mit Barriere (Worst-Of) Quanto auf Taiwan Semiconducto.