Anleihe-Aufstockung: R-LOGITECH erhöht Anleihevolumen auf 200 Mio. Euro - Anleihenews


18.02.21 11:00
Anleihen Finder

Brechen (www.anleihencheck.de) - 200 Millionen Euro! Die R-LOGITECH S.A.M. stockt ihre im März 2018 emittierte unbesicherte Unternehmensanleihe 2018/23 um weitere 40 Mio. Euro auf ein Gesamtvolumen von 200 Mio. Euro auf, berichtet die Anleihen Finder Redaktion.

Die Emission sei bei internationalen institutionellen Investoren platziert worden.

Hinweis: Die neuen Anleihen aus der Aufstockung würden unter einer Interims-ISIN DE000A3KLDG9 / WKN A3KLDG in den Open Market an der Frankfurter Börse einbezogen. Nach einer Frist von 40 Tagen (TEFRA-D) würden die Aufstockungsanleihen mit den bestehenden R-LOGITECH-Anleihen 2018/23 zusammengeführt.

ANLEIHE CHECK: Die Unternehmensanleihe 2018/23 (ISIN DE000A19WVN8 / WKN A19WVN) der R-LOGITECH S.A.M., einem internationalen Anbieter von Hafen-Infrastruktur- und Logistikdienstleistungen, sei mit einem Zinskupon von 8,50% p.a. (Zinstermin jährlich am 29.03.) ausgestattet und habe eine fünfjährige Laufzeit bis zum 29.03.2023. Nach mehreren Aufstockungen betrage das Gesamtvolumen der Unternehmensanleihe nunmehr 200 Mio. Euro. Von den Analysten der KFM Deutsche Mittelstand AG sei die 8,50%-Anleihe aktuell mit der Bestnote von 5 Sternen bewertet.

Den kompletten Beitrag finden Sie hier. (News vom 17.02.2021) (18.02.2021/alc/n/a)





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Kurs Vortag Veränderung Datum/Zeit
93,95 € 93,32 € 0,63 € +0,68% 03.03./17:08
 
ISIN WKN Jahreshoch Jahrestief
DE000A19WVN8 A19WVN 98,30 € 50,50 €
Werte im Artikel
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93,00 minus
-0,37%